半导体结构
基本信息
| 申请号 | CN202220325100.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216958032U | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN216958032U | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H01L27/108（2006.01）I;H01L21/8242（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 许耀光;蔡建成;郑俊义;吴建山;贾世元;周芷伊 | 申请（专利权）人 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 北京聿宏知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 362200福建省泉州市晋江市集成电路科学园联华大道88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体结构，包括排列成阵列的多个有源图案以及包围所述多个有源图案的周围图案。至少一个分支图案连接在周围图案的内侧边缘上。分支图案与有源图案具有相同的延伸方向，且周围图案的端部与紧邻的有源图案的端部切齐。分支图案可使有源图案阵列与周围图案之间具有较均匀的图案密度，帮助绝缘层较容易完全填充有源图案和周围图案之间的间隙。 |
