平坦化方法
基本信息
| 申请号 | CN201710011311.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108281354B | 公开（公告）日 | 2022-07-12 |
| 申请公布号 | CN108281354B | 申请公布日 | 2022-07-12 |
| 分类号 | H01L21/306（2006.01）I;H01L27/108（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄柏诚;李昱廷;蔡傅守;林文钦;刘俊良 | 申请（专利权）人 | 福建省晋华集成电路有限公司 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | - |
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种平坦化方法，包含提供一基底，具有一主表面。一凸起结构，位于主表面上。形成一绝缘层，共型地覆盖主表面以及凸起结构的顶面及侧壁。形成一停止层，位于绝缘层上并且至少覆盖凸起结构的顶面。然后全面性地形成一第一介电层，并以一化学机械研磨制作工艺移除部分第一介电层直到暴露出停止层，得到一上表面。形成一预定厚度的第二介电层，覆盖上表面。 |
