一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针
基本信息
| 申请号 | CN202020334089.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210958303U | 公开（公告）日 | 2020-07-07 |
| 申请公布号 | CN210958303U | 申请公布日 | 2020-07-07 |
| 分类号 | H03H9/19(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人 | 四川明德亨电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵加鑫 |
| 地址 | 646300四川省泸州市纳溪区蓝安路三段3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种生产SMD谐振器的晶片点胶用排针，包括弹性体和若干针体，所述针体并排设置在所述弹性体上；还包括把持部，所述弹性体固定在所述把持部上；所述针体用于蘸胶的端部设有螺旋槽；所述弹性体为硅胶。由此，本实用新型的生产SMD谐振器的晶片点胶用排针可以实现对小尺寸SMD谐振器的整板生产时的批量点胶作业。 |
