一种整板晶体微调方法及系统
基本信息
| 申请号 | CN202111683067.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114172479A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114172479A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H03H3/04（2006.01）I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 李斌;黄屹 | 申请（专利权）人 | 四川明德亨电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 赵加鑫 |
| 地址 | 646300四川省泸州市纳溪区蓝安路三段3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种整板晶体微调方法，首先对待刻蚀基板所有位置产品进行频率测量，利用网络将产品数据传至服务器；然后微调机对待刻蚀基板测量，读取服务器该基板测试位置产品的2#频率信息，计算出差值写入动态库；微调机根据自身测量值和前述差值进行频率调整；本方案1、使得产线可以柔性化生产，一台设备同时加工不同频率、负载晶体；2、解决了探针两次接触带来的测试随机偏差问题；3、解决了微调机工作环境对测试的系统误差问题；4、不需要在微调机上对标晶，从而提高生产效率。本发明还公开了一种对整板晶体微调的系统。 |
