SOA芯片与EML芯片的集成装置
基本信息
| 申请号 | CN202010017226.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113161867A | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN113161867A | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | H01S5/06（2006.01）I;H01S5/12（2021.01）I;H01S5/40（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张继立;唐松;邓秀菱 | 申请（专利权）人 | 成都优博创通信技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京超凡宏宇专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 徐彦圣 |
| 地址 | 610000四川省成都市双流区邵家街666号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种SOA芯片与EML芯片的集成装置，包括：SOA芯片，EML芯片和倒锥耦合器，其中，倒锥耦合器的宽端刻有光栅，EML芯片正对倒锥耦合器的宽端的光栅设置，SOA芯片与倒锥耦合器的窄端相连接；EML芯片，用发出目标光信号；倒锥耦合器，用于收集目标光信号；SOA芯片，用于接收倒锥耦合器收集之后的目标光信号。本发明通过集成了光栅的倒锥耦合器将EML芯片发出的目标光信号收集传入到SOA芯片的方式，缓解了现有技术中存在的封装难度高和光功率损耗高的技术问题。 |
