一种邦定装置以及邦定方法
基本信息
| 申请号 | CN202111508182.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114206020A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114206020A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | H05K3/30（2006.01）I;H05K13/04（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张帅;高峰;杨硕 | 申请（专利权）人 | 苏州华星光电技术有限公司 |
| 代理机构 | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 | 代理人 | 汪阮磊 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市苏州工业园区方洲路338号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种邦定装置以及邦定方法，所述邦定装置包括邦定头，具有邦定本体以及邦定头部；以及热致变色层，设于所述邦定头部上。所述邦定方法包括提供待邦定的基板、柔性线路板以及导电胶；在所述基板待邦定的区域内涂覆所述导电胶，将所述柔性线路板的邦定区域贴附于所述导电胶的上表面；在所述柔性线路板以及所述基板的上方放置一特氟龙板；将邦定装置的邦定头部放置于所述特氟龙板的上方，且所述邦定头部与所述导电胶相对设置；将所述邦定装置按下，对所述基板与所述柔性基板进行邦定。本申请的技术效果在于，便于观察温度变化速率以及温度分布的均匀性，可更为精准地判断邦定过程中预压或本压的情况来提高邦定效果。 |
