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层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板

基本信息

申请号 CN202010185712.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111356307A 公开（公告）日 2020-06-30
申请公布号 CN111356307A 申请公布日 2020-06-30
分类号 H05K3/46(2006.01)I 分类 -
发明人 陈蓓 申请（专利权）人 广州大愚电子科技有限公司
代理机构 广州华进联合专利商标代理有限公司 代理人 广州大愚电子科技有限公司
地址 510700广东省广州市黄埔区大坑上东街16号102
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种层压结构的加工方法、层压结构及刚挠结合板，层压结构的加工方法包括以下步骤：根据第一预设要求获取第一半固化片；根据第二预设要求获取铜箔，并且，在所述第一半固化片的至少一侧设置所述铜箔；根据第三预设要求对所述铜箔和所述第一半固化片进行层压加工，得到第一层压结构。层压结构由前述的层压结构的加工方法加工得到，刚挠结合板包括前述的层压结构。该层压结构的加工方法，能够应用于刚挠结合板的加工，第一半固化片为普通的半固化片如FR‑4半固化片，在层压加工过程中，品质容易管控，相比不流动半固化片，不仅成本低，而且也可以大大降低因次品导致的成本负担，降低企业的生产成本。