传感器模组、电子设备及装配方法专利查询专利号|摘要-满商公司网

传感器模组、电子设备及装配方法

基本信息

申请号	CN201911053111.8	申请日	-
公开（公告）号	CN111832380A	公开（公告）日	2020-10-27
申请公布号	CN111832380A	申请公布日	2020-10-27
分类号	G06K9/00(2006.01)I;H05K7/02(2006.01)I	分类	计算；推算；计数;
发明人	刘清文;李亚培	申请（专利权）人	印象认知（北京）科技有限公司
代理机构	北京弘权知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	逯长明;许伟群
地址	100193北京市海淀区中关村软件园9号楼2区306B房间
法律状态	-

摘要

本申请公开一种传感器模组、电子设备，以及传感器模组的装配方法。该传感器模组包括基材结构、固定框、光电转化元器件和光路结构组件；其中，基材结构包括设置于基材中的至少一根导线，导线的一端与光电转化元器件连接，导线的另一端用于与印刷电路板连接，与光电转化元器件连接的一端和与印刷电路板连接的另一端设置于基材的同一侧表面；固定框设置于基材的导线的两端所处的一侧；光电转化元器件设置于固定框内；光路结构组件设置于光电转化元器件上；固定框内填充有保护胶，固定框和保护胶将基材结构、光电转化元器件和光路结构组件封装成一体。采用该传感器模组，减小了组件的整体高度，并且更好地保护其中的光电转化元器件以及金属线等部件。