蚀刻液及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202110483901.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113265660A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113265660A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | C23F1/28（2006.01）I;C23F1/30（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李治文;袁明军;胡秋雨;段林侃 | 申请（专利权）人 | 广东东硕科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 黎金娣 |
| 地址 | 511400广东省广州市番禺区石楼镇创启路63号创启7号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种蚀刻液及其应用，该蚀刻液包括水、氯化物、无机酸、有机酸和氧化剂；氯化物选自氯化钠、氯化钾、氯化铜、氯化铵和氯化氢中的至少一种；无机酸选自硝酸、硫酸、磷酸和高氯酸中的至少一种；有机酸选自亚氨基二乙酸、甲酸、乙酸、丁酸、柠檬酸、异柠檬酸、草酸和丙二酸中的至少一种；氧化剂选自双氧水、过硫酸钠、过硫酸铵、过硫酸钾、硝酸铈铵、硝酸铈钠、硝酸铈钾、次氯酸钠和次氯酸钾中的至少一种；氯化物：无机酸：氧化剂的摩尔比为（55～70）：（30～50）：1。该蚀刻液能快速蚀刻镍、铬或镍铬合金，对铜的蚀刻作用小，满足目前柔性印制电路板和集成电路中制作精细线路的制程要求，且安全可靠。 |
