整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用
基本信息
| 申请号 | CN201910560619.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110172716B | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN110172716B | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | C25D3/38;C25D7/00 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 邹浩斌;高健;席道林;万会勇;肖定军 | 申请（专利权）人 | 广东东硕科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郑彤 |
| 地址 | 510280 广东省广州市白云区钟落潭镇钟车路36号201房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及整平剂、电镀液及其在电镀具有光致抗蚀剂限定特征器件中的应用，其中，整平剂包括功效成分，功效成分为咪唑类化合物、含醚键链状胺类化合物和二环氧化物的反应产物。上述整平剂能够获得均匀、致密的铜沉积层，并且铜线路的截面圆弧率较小，盲孔、接合垫和电路布线等特征的外形良好，符合高端电子产品的要求。 |
