整平剂及包含其的电镀液
基本信息
| 申请号 | CN201910522767.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110129841B | 公开（公告）日 | 2021-04-27 |
| 申请公布号 | CN110129841B | 申请公布日 | 2021-04-27 |
| 分类号 | C25D3/38;C07D233/61;C07D233/60;C07D405/12;C07D405/06 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 邹浩斌;高健;席道林;万会勇;肖定军 | 申请（专利权）人 | 广东东硕科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 郑彤 |
| 地址 | 510280 广东省广州市白云区钟落潭镇钟车路36号201房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种整平剂及包含其的电镀液，其中，所述整平剂包括功效成分，功效成分为咪唑类化合物、叔胺化合物和环氧化合物反应而成的反应产物。该整平剂能较好适用于通盲孔共镀工艺，且能够有效地避免出现通孔内部以及通孔孔口转角处镀层过薄的问题。 |
