整平剂、电镀液及其应用
基本信息
| 申请号 | CN202011602731.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112795962A | 公开（公告）日 | 2021-05-14 |
| 申请公布号 | CN112795962A | 申请公布日 | 2021-05-14 |
| 分类号 | C25D3/38;C25D7/00 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 邹浩斌;高健;席道林;万会勇;肖定军;刘彬云;谭超力;杨彦章 | 申请（专利权）人 | 广东东硕科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人 | 刘阳 |
| 地址 | 510280 广东省广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科兴路2号绿地汇创广场1栋26层2621房 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及整平剂、电镀液及其应用，其中，整平剂包括功效成分，功效成分为含醚键的伯胺化合物、仲胺化合物和二环氧化合物的反应产物。该整平剂被用于电铜镀液中时，在常规的电流密度范围内，既能确保盲孔填镀满足常规要求，也能使面铜厚度控制在较小的范围内。不仅能够提高生产效率，还可以降低工艺成本，并且与精细线路的制作具有优异的兼容性，降低后续制作精细线路的蚀刻难度。 |
