多层电路板的激光盲槽工艺
基本信息
| 申请号 | CN202210021207.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114340227A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114340227A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | H05K3/46（2006.01）I;H05K3/42（2006.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 叶何远;苏惠武;赖剑锋;陈小杨 | 申请（专利权）人 | 江西福昌发电路科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市创富知识产权代理有限公司 | 代理人 | 朱江 |
| 地址 | 341000江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了多层电路板的激光盲槽工艺，具体涉及电路板技术领域，具体加工步骤如下：S1、提供上基板和下基板以及半固化片，并预先在下基板的盲槽区域进行图形制作，然后第盲槽的顶面覆盖铜箔，形成保护层；本发明通过对盲槽区域预先垫入防护铜箔，使盲槽底面得到第一层防护体系，并在开设的铣槽和开窗内壁以及盲槽区域镀敷锡层，促使锡层精确从盲槽侧壁蔓延渗入，在铜箔的边缘形成多余的铜层，以加厚盲槽保护层的抗性，同时在激光烧蚀的作用下，让多余的铜层自动瓦解去除，即可得到盲槽内镀有铜层的线路图形，提高多层电路板激光盲槽工艺的生产质量和精度。 |
