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新型多层线路板制造工艺

基本信息

申请号 CN202111658871.9 申请日 -
公开（公告）号 CN114245621A 公开（公告）日 2022-03-25
申请公布号 CN114245621A 申请公布日 2022-03-25
分类号 H05K3/46（2006.01）I;H05K3/22（2006.01）I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 叶何远;陈小杨;苏惠武;赖剑锋 申请（专利权）人 江西福昌发电路科技有限公司
代理机构 深圳市创富知识产权代理有限公司 代理人 朱江
地址 341000江西省赣州市信丰县工业园区诚信大道
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了新型多层线路板制造工艺，具体涉及线路板技术领域，具体加工步骤如下：S1、板材预制：首先对各个板材表面蚀刻铜箔基层，并对线路板进行电镀和棕化工作，进行预设线路的制作；本发明通过旋转调节结构和升降机构与层压模组的结构配合，可使两组层压模组的板材制造模具得以调节转换，从而使操作人员同时进行两组板材的层叠和层压工作，提高多层线路板制造的连续性和生产效率，并在进入火炉进行烘干期间，可利用两组凹型模腔的离心旋转，迫使热气体均匀的从开设的渗透层和通槽进入放置台与压板之间的层压面，进而均匀有效的对层压状态的多层线路板进行热源覆盖，促使多层线路板的粘接工艺更加均匀全面。