一种用于软启动器的散热结构

基本信息

申请号 CN201921150197.1 申请日 -
公开(公告)号 CN211457780U 公开(公告)日 2020-09-08
申请公布号 CN211457780U 申请公布日 2020-09-08
分类号 H05K7/20;H02P1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 王小飞;朱国银;张伟;王丹;陈海华 申请(专利权)人 安徽通球智能化科技有限公司
代理机构 合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 朱荣
地址 233000 安徽省蚌埠市柳工大道29号院内
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型属于软启动器设备领域,尤其是一种用于软启动器的散热结构,针对现有的软启动器大多不具备散热功能,或者散热功能结构简单达不到散热的效果,导致软启动器过热损坏的问题,现提出如下方案,其包括运转箱,所述运转箱的两侧均开设有多个通气孔,运转箱的底部内壁上开设有转动槽,转动槽的一侧内壁上固定安装有电机,电机的输出轴上固定安装有第一转杆,第一转杆的外侧固定套设有两个对称设置的第一锥形齿轮和两个对称设置的螺纹滑杆,螺纹滑杆的外侧开设有滑槽。本实用新型结构简单,使用方便,能够对软启动器进行全方位散热的同时对运转箱进行局部的清洁,利于人们使用。