高灵敏度霍尔传感器的封装结构

基本信息

申请号 CN202022496421.1 申请日 -
公开(公告)号 CN213302489U 公开(公告)日 2021-05-28
申请公布号 CN213302489U 申请公布日 2021-05-28
分类号 G01R33/07(2006.01)I;G01P3/44(2006.01)I 分类 -
发明人 刘昌庆;李文琦 申请(专利权)人 威海双丰韩柏温度智能控制股份有限公司
代理机构 威海科星专利事务所 代理人 王本红
地址 264200山东省威海市高新技术开发区火炬路156号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种高灵敏度霍尔传感器的封装结构,设有霍尔元件封装外壳体,还包括霍尔元件限位板,所述霍尔元件封装外壳体内设有开口的容置腔,所述霍尔元件封装外壳体上设有外壳体固定板,所述外壳体固定板上设有安装孔,所述霍尔元件限位板设在容置腔内,所述霍尔元件限位板的侧面设有可供导线穿过的导线导引槽,下表面设有霍尔元件定位槽,所述霍尔元件定位槽与导线导引槽相连通,本实用新型具有结构简单、安装方便、霍尔传感器定位准确、测量精度高等优点。