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一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置

基本信息

申请号 CN201810007942.0 申请日 -
公开（公告）号 CN108024392A 公开（公告）日 2018-05-11
申请公布号 CN108024392A 申请公布日 2018-05-11
分类号 H05B3/14;H05B3/18 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 高振宏 申请（专利权）人 承德福仁堂保健咨询服务有限公司
代理机构 长沙市和协专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王培苓
地址 067000 河北省承德市双桥区陕西营小区11号楼2号底商
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置。它包括石材A面、太阳花散热片、半导体芯片、集热蓄能单元、安装螺栓、石材B面；所述石材A面、石材B面为扁圆柱体，所述扁圆柱体的一端成型有扁圆柱形嵌置空间；所述半导体芯片具有高温面、低温面、两个电极；所述太阳花散热片成型有呈辐射状分布的多个散热片，所述太阳花散热片嵌置于石材A面的扁圆柱形嵌置空间，所述半导体芯片的高温面贴合太阳花散热片设置，该太阳花散热片用于对半导体芯片高温面快速散热到石材A面。该加热装置采用半导体芯片作为加热源，并采用不对称散热结构，能实现石材不对称加热，且加热快、能耗低、便于使用。