一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置
基本信息
| 申请号 | CN201820011483.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207692079U | 公开（公告）日 | 2018-08-03 |
| 申请公布号 | CN207692079U | 申请公布日 | 2018-08-03 |
| 分类号 | H05B3/14;H05B3/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 高振宏 | 申请（专利权）人 | 承德福仁堂保健咨询服务有限公司 |
| 代理机构 | 长沙市和协专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 王培苓 |
| 地址 | 067000 河北省承德市双桥区陕西营小区11号楼2号底商 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种采用半导体芯片由内部加热石材的装置。它包括石材A面、太阳花散热片、半导体芯片、集热蓄能单元、安装螺栓、石材B面；所述石材A面、石材B面为扁圆柱体，所述扁圆柱体的一端成型有扁圆柱形嵌置空间；所述半导体芯片具有高温面、低温面、两个电极；所述太阳花散热片成型有呈辐射状分布的多个散热片，所述太阳花散热片嵌置于石材A面的扁圆柱形嵌置空间，所述半导体芯片的高温面贴合太阳花散热片设置，该太阳花散热片用于对半导体芯片高温面快速散热到石材A面。该加热装置采用半导体芯片作为加热源，并采用不对称散热结构，能实现石材不对称加热，且加热快、能耗低、便于使用。 |
