一种绷弦式半刚性基板框架的胶接装配工装
基本信息
| 申请号 | CN202022472645.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214137390U | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN214137390U | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | B29C65/48（2006.01）I;B29C37/00（2006.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 徐挺;郑建虎;陈维强;沈淑康;黎昱;张玉生;徐伟丽;吕奇 | 申请（专利权）人 | 北京卫星制造厂有限公司 |
| 代理机构 | 中国航天科技专利中心 | 代理人 | 臧春喜 |
| 地址 | 100190北京市海淀区知春路63号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种绷弦式半刚性基板框架的胶接装配工装，包括：工装本体、主梁对称约束工装、主梁边框对称约束工装、压紧点接头对称约束工装、铰链接头对称约束工装和外边框对称约束工装；工装本体为一矩形结构，包括：边Ⅰ、边Ⅱ、边Ⅲ和边Ⅳ；主梁对称约束工装、主梁边框对称约束工装、压紧点接头对称约束工装、铰链接头对称约束工装和外边框对称约束工装均为多个，对称布置在矩形结构内及矩形结构的两个长边和两个短边上。本实用新型解决了现有绷弦式半刚性基板框架胶接方法存在的平面度超差、关键接口装配精度超差、装配应力较大等问题。 |
