一种OLED掩模组件的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201410501850.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104313534B | 公开（公告）日 | 2019-05-10 |
| 申请公布号 | CN104313534B | 申请公布日 | 2019-05-10 |
| 分类号 | C23C14/04（2006.01）I; C23C14/20（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 魏志凌; 王峰; 徐瑞祥 | 申请（专利权）人 | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市巴城镇红杨路888号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种OLED掩模组件的制备方法，包括：S1、组装掩模基板步骤：通过激光焊接工艺将所述掩模基板安装于外框；S2、制作掩模开口步骤：通过激光切割头发射的与掩模基板所在平面成锐角的激光束在安装于外框的掩模基板上按照预设的运行轨迹运行并在掩模基板上形成掩模开口，从而形成掩模组件，掩模开口靠近所述激光头一侧的边缘围成的面积S1小于背离所述激光头一侧的边缘围成的面积S2。通过本发明提供的OLED掩模组件的制备方法，在满足环境友好的前提下，能够较好的满足掩模板高质量开口的要求，即通过激光切割工艺制作掩模开口不会产生环境污染，同时有效减小蒸镀时掩模板的掩模开口的遮蔽效。 |
