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用于界面导热材料的氮化硼复合结构填料的制备方法

基本信息

申请号 CN202010216219.0 申请日 -
公开（公告）号 CN111393714A 公开（公告）日 2020-07-10
申请公布号 CN111393714A 申请公布日 2020-07-10
分类号 C08K13/06(2006.01)I 分类 -
发明人 高凌;黄凯;刘建刚 申请（专利权）人 合烯电子科技（江苏）有限公司
代理机构 杭州中成专利事务所有限公司 代理人 合烯电子科技（江苏）有限公司
地址 213100江苏省常州市金坛区金龙大道563号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及界面导热材料的制备技术，旨在提供一种用于界面导热材料的氮化硼复合结构填料的制备方法。包括：将氮化硼粉体以氢氧化钠溶液进行亲水性处理；处理后的氮化硼粉末加入金属无机盐水溶液，常温下搅拌；过滤但不清洗，潮湿粉体放入管式炉中，在氧气气氛下烧结，得到的粉体即氮化硼复合结构填料。本发明通过在氮化硼片间生长出棒状的金属氧化物颗粒，提升了氮化硼片与片之间的高效导热通路数量，降低了整个体系填料的界面热阻，提升了导热系数。能在保证导热系数的前提下较好的利用了硅油的低介电常数，使得最终的导热材料的介电常数小于4。本发明原料易获得、制备工艺简单、成本低，可以应用于大规模工业化生产。