一种手机壳体结构及手机

基本信息

申请号 CN201820788989.0 申请日 -
公开(公告)号 CN208461887U 公开(公告)日 2019-02-01
申请公布号 CN208461887U 申请公布日 2019-02-01
分类号 H04M1/18;H04M1/02 分类 电通信技术;
发明人 徐文 申请(专利权)人 深圳市鼎达科技有限公司
代理机构 深圳益诺唯创知识产权代理有限公司 代理人 深圳市鼎达科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市南山区高新技术产业园南区T2-A-a第3C单元
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种手机壳体结构及手机,手机壳体结构包括:面壳、底壳以及设置在所述面壳及底壳中间的电路板;其中,所述面壳底边内侧设置第一排槽,所述面壳顶边内侧设置第二排槽,所述面壳的第一侧边设置有第一挡板,所述第一侧边与所述第一挡板之间形成第三排槽,所述面壳的第二侧边设置有第二挡板,所述第二侧边与所述第二挡板之间设置有多个凸台。本实用新型通过在手机面壳的侧边设置排槽和凸台,将手机受到的外部的力进行缓冲分散到槽内,从而有效的保护了手机内部的构件,同时还保证了侧边的强度,增加手机的使用寿命。