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一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法

基本信息

申请号	CN202010679347.9	申请日	-
公开（公告）号	CN111860995A	公开（公告）日	2020-10-30
申请公布号	CN111860995A	申请公布日	2020-10-30
分类号	G06Q10/04(2012.01)I	分类	计算；推算；计数;
发明人	徐祖峰;丁小果;桂芳;张益忠	申请（专利权）人	江苏泰治科技股份有限公司
代理机构	南京苏高专利商标事务所（普通合伙）	代理人	江苏泰治科技股份有限公司
地址	210000江苏省南京市雨花台区软件大道11号花神大厦210-212室
法律状态	-

摘要

本发明公开了一种芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，包括步骤：(1)同步生产订单，并创建生产工单，创建子母工艺流程，并为生产工单匹配对应的子母工艺流程，然后确认投产；(2)根据生产工单创建生产批次，包括创建母批次和子批次，派发生产车间；(3)子母批次生产流转，在键合点汇合，并进行键合采集与关联。本发明芯片封装键合工艺流程的MES处理方法，通过在制造执行系统中设置子母工艺的方法，针对工单创建生产批次时，同时创建母子批次，然后对母子批次按对应的工艺流程进行生产过程的管理，省去了开立半成品工单的管理，只需要开立成品工单，开立工单的操作时间降低一半，由此减少投料操作时间，从而提升了产品下线效率，缩短了产品交货时间。