一种LED封装企业的MES系统快流过账方法及装置

基本信息

申请号 CN201910821400.1 申请日 -
公开(公告)号 CN110571170B 公开(公告)日 2021-10-01
申请公布号 CN110571170B 申请公布日 2021-10-01
分类号 H01L21/67(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 徐祖峰;丁小果;张益忠 申请(专利权)人 江苏泰治科技股份有限公司
代理机构 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 代理人 孟红梅
地址 210012江苏省南京市雨花台区软件大道11号花神大厦2楼210、211、212室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种LED封装企业的MES系统快流过账方法及装置,该方法包括:对LED封装车间作业进行排程,确定工序的加工路径并配置工序类型以及关键站点;过账操作时根据上一操作类型、站点所属工序、工序类型以及是否为关键站点判断是自动进行入站过账还是提供操作界面等待作业员过账操作。对不同工序间的过账,如果是两个连续工序之间的过账,则自动根据上一工序的末站点自动进行下一工序首站点的自动入站过账处理,对于工序内不同站点,如果下一站不是关键站点,则自动进行下一站入站过账处理。与现有技术相比,本发明根据生产工艺特性对MES过账方式和车间作业排程方式进行了优化完善,从而有效减低生产上料时设备停机时间,提供了生产效率。