一种高频阻抗与损耗匹配的线路板的设计方法
基本信息
| 申请号 | CN201811456254.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109327969A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN109327969A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | H05K3/00 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 吴卫钟;陈锦云 | 申请（专利权）人 | 安庆华璟电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 246200 安徽省安庆市望江县经济开发区鸦滩路以南 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种高频阻抗与损耗匹配的电路板设计方法采用H＝25um厚度的PI作基材的覆铜板，对PROTEL软件的布线线宽W、线距i、覆铜厚度t、地线网格n的参数进行修改，线宽W在0.3‑0.35mm范围内取一值、线距i在1‑1.5mm范围内取一值、覆铜厚度t在22‑28um范围内取一值，地线网格n在0.4‑0.45mm*0.4‑0.45mm范围内取一值,利用PROTEL软件对各元件建立封装，生成PCB，并经过打印、转印、蚀刻、清洗、打孔、焊接元器件，获得完整电路板，获得该电路板的特性阻抗：单端50欧，差分阻抗100欧，达到了高端材料获得的电路板相同的特性阻抗。 |
