一种提高小封装器件焊接良品率的焊盘连接结构
基本信息
| 申请号 | CN202021478417.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212660371U | 公开（公告）日 | 2021-03-05 |
| 申请公布号 | CN212660371U | 申请公布日 | 2021-03-05 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I;H05K3/34(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 罗青;屈海域;汤昌才 | 申请（专利权）人 | 深圳市一博电路有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种提高小封装器件焊接良品率的焊盘连接结构，小封装器件设置在铺设铜皮的上方，所述小封装器件的两端设置焊盘，所述小封装器件通过所述焊盘与所述铺设铜皮连接，所述焊盘与所述铺设铜皮的连接处设置挖空区域，所述挖空区域的面积小于等于所述焊盘面积的三分之一。本实用新型在小封装器件的焊盘与铺设铜皮的连接处设置挖空区域，减小焊盘与铺设铜皮的连接面积，降低焊盘的散热速度，保证小封装器件的焊接质量，降低PCB板焊接不良品率，此外，由于该挖空区域至多仅为小封装器件焊盘的三分之一，连接面积减小得有限，不影响小封装器件的电气性能，保证小封装器件的正常工作。 |
