一种短接不同网络的优化PCB封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021823347.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN213186679U | 公开（公告）日 | 2021-05-11 |
| 申请公布号 | CN213186679U | 申请公布日 | 2021-05-11 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/34 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 罗青;黄万林;汤昌才 | 申请（专利权）人 | 深圳市一博电路有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种短接不同网络的优化PCB封装结构，包括两个连接不同网络的管脚，两个所述管脚的焊盘短接，其特征在于，两个所述焊盘的形状一致，且所述焊盘包括主区和短接区，两个所述焊盘短接，且两个所述短接区的底边重合，所述主区呈等腰梯形，所述短接区呈等腰三角形，两个所述焊盘的表面铺设锡层。本实用新型通过优化的焊盘封装结构实现了两个不同网络的导通性，不仅避免了人为覆铜箔处理带来的设计风险，从原理设计上起到防呆作用，且相较于串联零欧姆电阻或者磁珠的方式，减少了物料成本和焊接成本，本实用新型采用优化的焊盘封装结构，能够应对大多数不同大小的电流，为PCB设计提供了便利。 |
