一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构
基本信息
| 申请号 | CN202021638697.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212910202U | 公开（公告）日 | 2021-04-06 |
| 申请公布号 | CN212910202U | 申请公布日 | 2021-04-06 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王辉刚;郝彦霞;汤昌才 | 申请（专利权）人 | 深圳市一博电路有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市远航专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 张朝阳;袁浩华 |
| 地址 | 518000广东省深圳市宝安区石岩街道松柏路旁中运泰科技工业园三号厂房二、三、四层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种提高通孔焊接器件焊接良品率的PCB结构，包括PCB多层板，所述PCB多层板上设置有若干个通孔焊盘，所述通孔焊盘的通孔最多与所述PCB多层板的任意3层信号层上的铜皮连接，所述铜皮上设置有4个呈十字状分布的中空区域，所述通孔位于4个所述中空区域的中心。本实用新型通孔焊接器件的通孔焊盘连接PCB多层板的信号层最多不超过三层，且通孔焊盘连接每层信号层上的铜皮时采用花连方式，可以有效减小通孔焊接器件的通孔焊盘散热太快的情况，从而有效减少了出现虚焊、焊接不良的情况，可以有效提高通孔焊接器件在PCB多层板上的焊接良品率。 |
