一种无基板的碲化铋基半导体热电器件及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201911376878.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111129277A | 公开（公告）日 | 2020-05-08 |
| 申请公布号 | CN111129277A | 申请公布日 | 2020-05-08 |
| 分类号 | H01L35/08;H01L35/10;H01L35/16;H01L35/34 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 江程鹏;樊希安;张帆 | 申请（专利权）人 | 湖北赛格瑞新能源科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉华旭知识产权事务所 | 代理人 | 江钊芳 |
| 地址 | 436000 湖北省鄂州市梧桐湖新区凤凰大道9号东湖高新科技创意城A-16栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种无基板的碲化铋基半导体热电器件及其制备方法，热电器件设有高温端导流铜条、碲化铋基P/N型热电元件和低温端导流铜条、导线、以及用于焊接的无铅焊料。制备方法包括在热、冷面陶瓷板上用粘胶粘接高、低温端导流铜条；在高、低温端导流铜条上印刷无铅焊料；组装碲化铋基P/N型热电元件，回流焊后取下热、冷面陶瓷板；焊接导线，制成无基板的碲化铋基半导体热电器件。本热电器件解除了现有半导体热电器件成品必须有陶瓷基板作为支撑的限制，消除了陶瓷板与电极间的热应力，提高了热电器件热电转换效率和热电性能，使用可靠、稳定性好。本制备方法工艺简单、成本低、成品率高，适合工业化批量生产。 |
