纳米SiC复合Mg‑Si‑Sn基热电材料的制备方法
基本信息
申请号 | CN201610057670.6 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN105525122B | 公开(公告)日 | 2017-03-29 |
申请公布号 | CN105525122B | 申请公布日 | 2017-03-29 |
分类号 | C22C1/05(2006.01)I;C22C1/10(2006.01)I;C22C23/00(2006.01)I;B22F3/105(2006.01)I;H01L35/34(2006.01)I | 分类 | 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理; |
发明人 | 张忻;郑亮;刘洪亮;李松浩;周子群;张久兴;刘燕琴 | 申请(专利权)人 | 中国冶金科技成果转化有限公司 |
代理机构 | 北京思海天达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 北京工业大学 |
地址 | 100080 北京市海淀区海淀大街8号A座7层706 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及纳米SiC复合Mg‑Si‑Sn基热电材料的制备方法。首先,采用感应熔炼设备将Mg、Si、Sn块体原料熔炼成铸锭,然后按化学式配比称取的纳米SiC粉末与破碎的铸锭一并装入球磨罐中,采用机械球磨设备在氩气气氛下进行一次球磨,然后将装载一次球磨粉的石墨模具置于放电等离子烧结腔体中,在真空气氛下烧结成块体;再将烧结成的块体破碎后,在氩气气氛下进行二次球磨,然后在真空气氛下烧结得到高致密的Mg2Si1‑xSnx/SiCy(0≤x≤1.0,0<y≤0.05)块体。本发明成本低,适用成分范围广,操作简单,可靠性好,可实现纳米SiC颗粒在Mg2Si1‑xSnx基体中的弥散分布,同时能够细化基体晶粒尺寸,提高材料的致密度和可加工性。 |
