一种矩阵一体化集成装置及制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910290734.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110012591A | 公开（公告）日 | 2019-07-12 |
| 申请公布号 | CN110012591A | 申请公布日 | 2019-07-12 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/16;H01P5/16 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 石玉;尉旭波;徐瑞豪;胡越;武凯璇;毛云山;钟声越;陈成 | 申请（专利权）人 | 成都兴仁科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马超前 |
| 地址 | 610000 四川省成都市金牛区兴科中路36号905 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种矩阵一体化集成装置及其制备方法，属于多层电路模块领域，本发明基于省去N*N对射频端接头和2N个金属隔离腔体的前提下，创造性地实现了一维正交N*N射频隔离匹配互联结构，替代传统N*N射频端口隔离匹配互联。通过矩阵开关其中一半N*N个射频端口矩阵旋转90度与另外一半N*N个射频端口矩阵通过端口的N*N对盲插接头的对插，实现二维矩阵射频端口隔离匹配互联。相较于传统模式，本发明减少了功分器与开关间的转换金属接头，极大程度地减小了该集成开关装置的尺寸，改善了矩阵开关的性能，更便于焊接装备，成本很低，具有很强的实用价值，可操作性强。 |
