一种LTCC本振源模块及其制备方法
基本信息
申请号 | CN201910262414.4 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110087391B | 公开(公告)日 | 2022-05-06 |
申请公布号 | CN110087391B | 申请公布日 | 2022-05-06 |
分类号 | H05K1/16(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K1/09(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
发明人 | 石玉;武凯璇;尉旭波;徐瑞豪;钟声越;毛云山 | 申请(专利权)人 | 成都兴仁科技有限公司 |
代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 苗艳荣 |
地址 | 610000四川省成都市金牛区兴科中路36号905 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供一种LTCC本振源模块及其制备方法,属于频综电路集成领域,整体采用有源电路和无源环路滤波器放置在表层,无源接地大电容埋置在基板内层的实现方式,各埋置电容之间采用带状传输线,基板内部地层和大电容均通过金属化通孔和外部相接。LTCC本振源模块的制备方法,包括配料、流延、打孔、填孔、导体印刷、叠片、等静压、排胶、烧结和元器件连接等步骤。本发明将无源大电容内埋于基板结构中,采用高介电常数陶瓷材料和低介微波陶瓷材料复合的方法,大大缩小了本振源模块的体积,实现了有源器件与无源器件电路的一体化集成,有利于收发组件的进一步集成小型化,具有很强的实用价值,可操作性强。 |
