一种矩阵一体化集成装置
基本信息
| 申请号 | CN201920487614.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210432012U | 公开（公告）日 | 2020-04-28 |
| 申请公布号 | CN210432012U | 申请公布日 | 2020-04-28 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/16;H01P5/16 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 石玉;尉旭波;徐瑞豪;胡越;武凯璇;毛云山;钟声越;陈成 | 申请（专利权）人 | 成都兴仁科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人 | 马超前 |
| 地址 | 610000 四川省成都市金牛区兴科中路36号905 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种矩阵一体化集成装置，为多层结构，在表层PCB基板上布置FPGA控制模块和信号处理模块，中间层设置若干基板地层和若干水平错位布置的带状线功分器，水平错位的带状线功分器与基板地层交错布置；带状线功分器内埋在PCB基板内，所述带状线功分器与其两侧均设有的介质和金属地板一起构成一个叠压单元，且介质布置在内侧，金属地板布置在外侧。本实用新型减少了功分器与开关间的转换金属接头，极大程度地减小了该集成开关装置的尺寸，改善了矩阵开关的性能，更便于焊接装备，成本很低，具有很强的实用价值，可操作性强。 |
