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PCB板电镀线

基本信息

申请号	CN201620484639.6	申请日	-
公开（公告）号	CN205774895U	公开（公告）日	2016-12-07
申请公布号	CN205774895U	申请公布日	2016-12-07
分类号	C25D19/00(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I	分类	电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕;
发明人	曹孟春;毛永林	申请（专利权）人	江苏钛昇科技有限公司
代理机构	北京科亿知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	苏州三雄自动化设备有限公司;辰钛贸易（上海）有限公司
地址	215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇尧峰东路18号
法律状态	-

摘要

本实用新型公开了一种PCB板电镀线，包括机架，所述机架的一侧设置有第一电镀装置，机架的另一侧设置有第二电镀装置；第一电镀装置包括依次设置的第一清洗单元、第一微蚀单元、第一微蚀后清洗单元、第一电镀单元、第一电镀后水洗单元以及对PCB板进行输送的第一输送机构；第二电镀装置包括依次设置的第二清洗单元、第二微蚀单元、第二微蚀后清洗单元、第二电镀单元、第二电镀后水洗单元以及对PCB板进行输送的第二输送机构；第一电镀装置用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第二电镀装置用于对PCB板镀铜或者镀镍或者镀别的层，第一电镀装置与第二电镀装置3所镀的可以相同或者不同，实现了同时自动电镀不同的PCB板且镀层均匀。