一种IC载板用电镀子母槽
基本信息
| 申请号 | CN201721718257.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN207596985U | 公开（公告）日 | 2018-07-10 |
| 申请公布号 | CN207596985U | 申请公布日 | 2018-07-10 |
| 分类号 | C25D17/02;C25D21/10;C25D21/02 | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 曹孟春 | 申请（专利权）人 | 江苏钛昇科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京科家知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州玄影影像科技有限公司;辰钛贸易（上海）有限公司;江苏钛昇科技有限公司 |
| 地址 | 215000 江苏省苏州市吴中区越溪街道北官渡路50号2幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种IC载板用电镀子母槽，包括主槽体；子槽，设置于主槽体中；挂架，竖直设置于子槽中，其用于与外部电源相连和承载待电镀的IC板；电极单元，设置于子槽中，用于产生铜离子；加热单元，设置于主槽体中，其用于加热；冷却单元，设置于主槽体中，其用于冷却；打气单元，设置于主槽体中，其用于向主槽体中打气。子槽用于承载电极单元和承载所述挂架，待电镀的IC板设置于挂架上，可以同时对IC板的两面进行电镀；主槽体中设置有电镀液，打气单元打气，使得主槽体中的电镀液的浓度均匀，加热单元对主槽体中的电镀液加热，使得电镀液处于设定的温度和浓度，这样，IC板的镀层均匀，产品质量更高。 |
