一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111339266.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114015231A | 公开（公告）日 | 2022-02-08 |
| 申请公布号 | CN114015231A | 申请公布日 | 2022-02-08 |
| 分类号 | C08L79/08（2006.01）I;C08K9/00（2006.01）I;C08K9/12（2006.01）I;C08K3/38（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08G73/10（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 孙善卫;徐宝羚;陈铸红;汪峰;潘成 | 申请（专利权）人 | 安徽国风新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市长远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 干桂花 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区铭传路1000号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，涉及聚酰亚胺技术领域，是将氮化硼高温煅烧使其表面微氧化带负电，再通过静电作用在其表面生长ZIF8，得到复合导热填料；将复合导热填料与聚酰亚胺的聚合单体在溶剂中进行原位聚合反应制得聚酰胺酸，最后经流延成膜和热处理得到的。本发明中，ZIF8负载生长在BN表面，一方面，可以抑制BN在PI基体中的团聚，从而形成良好的导热通路；另一方面，ZIF8的有机配体2‑甲基咪唑与PI基体有好的相容性，从而抑制界面作用，可以减少声子在聚酰亚胺基体中界面散射，提高PI的导热性能；制备的聚酰亚胺薄膜的导热系数高、机械性能好，有很好的推广使用价值。 |
