一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111516368.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114196063A | 公开（公告）日 | 2022-03-18 |
| 申请公布号 | CN114196063A | 申请公布日 | 2022-03-18 |
| 分类号 | C08J9/28（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C08L79/08（2006.01）I;C08K9/02（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08G73/10（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 苏敬华;方超;潘成;孙善卫 | 申请（专利权）人 | 安徽国风新材料股份有限公司 |
| 代理机构 | 合肥市长远专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 余婧 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新区铭传路1000号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法，包括以下步骤：S1、将氨基化石墨烯量子点粉末、二元胺单体和二元酐单体在有机溶剂中进行聚合反应，然后加入致孔剂混合均匀，得到聚酰胺酸树脂混合溶液；S2、将所述聚酰胺酸树脂混合溶液消泡后流延至基体上，形成自支撑薄膜；S3、将所述自支撑薄膜先进行纵向拉伸，然后热亚胺化处理，在热亚胺化的同时进行横向拉伸，得到低介电聚酰亚胺薄膜。本发明可以得到介电常数低、力学性能好、玻璃化转变温度和热稳定性高的聚酰亚胺薄膜，可应用于高频通信的电子设备中。 |
