一种通过微结构提高出光效率及改善光斑的封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201310396883.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103887405B | 公开（公告）日 | 2017-06-20 |
| 申请公布号 | CN103887405B | 申请公布日 | 2017-06-20 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/50 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 左小波 | 申请（专利权）人 | 广州众恒光电科技股份有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 510000 广东省广州市白云区太和镇永兴村龙兴中路133号之一 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种通过微结构提高出光效率及改善光斑的封装工艺，它的流程包括：制作模具、配置荧光粉胶、共晶并清洗去杂质、固定、点涂荧光粉胶、固化和脱模，通过模具在荧光粉胶层的上表面做同心圆凹槽处理，微结构同心圆与胶体表面水平所形成的夹角从内到外角度从小到大递增扩张，使荧光粉胶层形成一定尺寸和形状的微结构图形来提高LED的出光效率及改善光斑。其能有效提高出光效率及改善光斑。 |
