一种基于BIM技术的RFID芯片预埋装置
基本信息
| 申请号 | CN202022514873.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214238790U | 公开（公告）日 | 2021-09-21 |
| 申请公布号 | CN214238790U | 申请公布日 | 2021-09-21 |
| 分类号 | B28B23/00（2006.01）I;G06K19/00（2006.01）I | 分类 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 发明人 | 邵虎;郑建中;朱玉;邱旭光;姚孝虎;卢禹;韩磊;王继红;袁鹏;苏霄;陈双剑 | 申请（专利权）人 | 安徽省交通控股集团有限公司 |
| 代理机构 | 杭州君度专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 马聪 |
| 地址 | 230000安徽省合肥市高新开发区望江西路520号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种基于BIM技术的RFID芯片预埋装置，包括吸附在铷磁铁上的钢模板，所述铷磁铁一侧远离钢模板一端连接有置于混凝土构件内部的不锈钢预埋片，所述不锈钢预埋片两侧均一体成型有插接片，且插接片以45°折弯嵌入式连接在混凝土构件内部，其中，混凝土构件外壁两侧均开设有延伸至其内部的环形孔，所述环形孔上安装有钢模板脱模后的滑动装置，所述滑动装置和环形孔之间通过固定部实现卡接固定，所述滑动装置包括中空设置的第一条形板和第二条形板，所述第二条形板两侧均活动连接在第一条形板内壁的滑槽上。有益效果：本实用新型设计合理、稳定可靠、便于操作以及提高了装置的使用寿命，适应性强。 |
