一种半导体芯片检测装置
基本信息
| 申请号 | CN202121985114.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215728627U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215728627U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 陈增力;颜玮;王斌;王广军;李晓星 | 申请（专利权）人 | 海珀（滁州）材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥左心专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴朝 |
| 地址 | 239000安徽省滁州市镇江路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体芯片检测装置，包括外壳，还包括检测机构，所述检测机构具体由检测框、检测板、弹簧杆、滑块、滑槽、按动块、挤压块、接触块、弹簧开关和复位块组成，所述外壳内壁焊接有弹簧杆，所述弹簧杆表面一侧安装有检测框，所述检测框表面安装有检测板，所述外壳表面配合滑动连接有滑块，所述滑块内壁安装有滑槽，所述滑槽表面配合滑动连接有按动块，所述按动块表面固定连接有挤压块，整体收纳性较强，可以随身携带，并且操作较为便捷，适合对精密仪器芯片进行实地检测。 |
