一种半导体封装
基本信息
| 申请号 | CN202121985035.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215731774U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215731774U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L33/52（2010.01）I;H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈增力;颜玮;王斌;王广军;李晓星 | 申请（专利权）人 | 海珀（滁州）材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥左心专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴朝 |
| 地址 | 239000安徽省滁州市镇江路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体封装，包括外壳，还包括填充机构，所述填充机构具体由立柱、推动板、阻挡板、出料口、出气块、密封块、密封塞和放置槽组成，所述外壳内壁焊接有立柱，所述立柱内壁配合滑动连接有推动板，所述推动板表面一侧焊接有阻挡板，所述立柱表面开设有出料口，所述立柱内壁安装有出气块，所述出气块内壁焊接有密封块，所述密封块内壁配合滑动连接有密封塞，所述出料口表面固定连接有放置槽，整个装置可以更好的将树脂均匀填充于半导体表面增大了封装的质量，并且可以将树脂运输中产生的气体及时排出，降低损耗率，在完全封装后可以及时对其进行冷却，从而增大封装的效率。 |
