一种半导体用热板炉
基本信息
| 申请号 | CN202121985082.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215731611U | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN215731611U | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈增力;颜玮;王斌;王广军;李晓星 | 申请（专利权）人 | 海珀（滁州）材料科技有限公司 |
| 代理机构 | 合肥左心专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 吴朝 |
| 地址 | 239000安徽省滁州市镇江路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体用热板炉，包括外壳，还包括加热机构，所述加热机构具体由保温框、隔热板、加热片、弹簧伸缩杆、接头、连接块、加热器和加热板组成，所述外壳内壁安装有保温框，所述保温框内壁配合滑动连接有隔热板，所述隔热板表面一侧焊接有弹簧伸缩杆，所述隔热板表面一侧安装有加热片，所述加热片表面一侧安装有接头，所述保温框内壁安装有连接块，所述外壳表面配合转动连接有保温盖，所述保温盖表面安装有加热板，所述外壳内壁安装有加热器，整个装置加热效率较高，可以同步对多个半导体片进行加热，并且有很好的吸烟能力，可以有效的防止烟气对装置内部造成污染，并且不会过多降低加热温度。 |
