一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111433477.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114277418A | 公开（公告）日 | 2022-04-05 |
| 申请公布号 | CN114277418A | 申请公布日 | 2022-04-05 |
| 分类号 | C25D11/04（2006.01）I;C25D11/18（2006.01）I;C25D11/24（2006.01）I | 分类 | 电解或电泳工艺；其所用设备〔4〕; |
| 发明人 | 刘长江;李惠;于冀江 | 申请（专利权）人 | 广东烨兴科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人 | 高崇;王显祺 |
| 地址 | 528251广东省佛山市南海区桂城街道科泓路18号广东广特电气股份有限公司内自编200号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种无孔隙的陶瓷膜包线的制备方法，通过将铝基体完全浸入装有电解液的电镀槽中，随后通过向预设于电镀槽内的两个电极施加交流电压，使之交替作为阳极和阴极，从而令浸入电解液的铝基体的表面形成氧化陶瓷膜；随后将形成有氧化陶瓷膜的铝基体在预设有的填充液下加压冲刷20~35min，通过研磨颗粒对铝基体表面形成的氧化陶瓷膜进行加压打磨，以及聚偏氟乙烯树脂附着在氧化陶瓷膜表面和孔隙内，使氧化陶瓷膜的表面光滑平整且无孔隙，有效地提升陶瓷膜包线的性能，使之强度更高、抗腐蚀、耐磨、绝缘、高导热性。 |
