一种聚硅氧烷粉体填料的制备方法、由此得到的聚硅氧烷粉体填料及其应用
基本信息
| 申请号 | CN201980016661.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111819248B | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN111819248B | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | C08L83/04;C08L83/06;C08L83/08;H01L33/56 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 陈树真;李锐 | 申请（专利权）人 | 浙江三时纪新材科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 邓琪 |
| 地址 | 313000 浙江省湖州市敢山路1919号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种聚硅氧烷粉体填料的制备方法，提供包括至少60wt％的T单位的聚硅氧烷，其中，T单位＝R1SiO3‑，R1为氢原子或可独立选择的碳原子1至18的有机基；以及在惰性气体氛围或真空条件下，对该聚硅氧烷进行热处理，热处理温度为250度以上至750度以下，以使得聚硅氧烷中的硅羟基发生缩合以得到真密度大于等于1.33g/cm3，更佳的大于等于1.34g/cm3的聚硅氧烷粉体填料。本发明还提供一种根据上述的制备方法得到的聚硅氧烷粉体填料。本发明又提供一种根据上述的聚硅氧烷粉体填料的应用。本发明提供的聚硅氧烷粉体填料具有低诱电率、低诱电损失和低放射性。 |
