一种球形二氧化硅粉体填料的制备方法、由此得到的粉体填料及其应用

基本信息

申请号 CN202080001763.1 申请日 -
公开(公告)号 CN112236393B 公开(公告)日 2021-10-22
申请公布号 CN112236393B 申请公布日 2021-10-22
分类号 C01B33/18;C09C1/28;C09C3/12;C08K7/18;C08K9/06;H01L23/14;H05K1/03 分类 无机化学;
发明人 沈海斌;张磊磊;王珂;黄江波;丁烈平 申请(专利权)人 浙江三时纪新材科技有限公司
代理机构 上海智信专利代理有限公司 代理人 邓琪
地址 313000 浙江省湖州市湖州经济技术开发区康山街道红丰路1366号3幢1219-16
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种球形二氧化硅粉体填料的制备方法,其包括如下步骤:S1,由R1SiX3的加水分解缩合反应来提供包括T单位的球形聚硅氧烷,其中,R1为氢原子或可独立选择的碳原子1至18的有机基,X为加水可分解基团,T单位为R1SiO3‑;S2,在常压露点10度以上的氧化气体氛围条件下煅烧球形聚硅氧烷,煅烧温度介于650度‑1100度之间,得到低硬度的球形二氧化硅粉体填料,该球形二氧化硅粉体填料中存在未缩合羟基。根据本发明的球形二氧化硅粉体填料,在实质上不影响二氧化硅热膨胀系数的前提下降低了二氧化硅的硬度。