一种电抗器用拼装透气型骨架
基本信息
| 申请号 | CN202121448770.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215069592U | 公开（公告）日 | 2021-12-07 |
| 申请公布号 | CN215069592U | 申请公布日 | 2021-12-07 |
| 分类号 | H01F27/30（2006.01）I;H01F27/08（2006.01）I;H01F27/02（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 方旺华;姜亮;胡小丰 | 申请（专利权）人 | 东莞市科旺科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州市红荔专利代理有限公司 | 代理人 | 吴世民 |
| 地址 | 523000广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业东路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电抗器用拼装透气型骨架，包括顶封板、底封板、主干部，主干部上端插入顶封板后与之卡固，下端插入底封板后与之卡固，形成一类工字形的中空筒状骨架；顶封板、底封板呈类回字形，在其中心位置形设有方形铁芯插口，顶封板、底封板的铁芯插口与边沿间开设有若干条状散热口。本实用新型结构简单，设计合理、散热性好的同时，可以有效降低电抗器骨架的制造成本。 |
