一种带增高垫片的LED组件
基本信息

| 申请号 | CN202021442356.8 | 申请日 | - |
| 公开(公告)号 | CN212986827U | 公开(公告)日 | 2021-04-16 |
| 申请公布号 | CN212986827U | 申请公布日 | 2021-04-16 |
| 分类号 | F21S2/00;H05K1/18;F21V23/00;F21Y115/10 | 分类 | 照明; |
| 发明人 | 王杰 | 申请(专利权)人 | 浙江和兴电子有限公司 |
| 代理机构 | 浙江千克知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沈涛 |
| 地址 | 313119 浙江省湖州市长兴县煤山镇槐坎工业园区创业路18号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要

| 摘要 | 本实用新型公开了一种带增高垫片的LED组件,包括灯盘和PCB板,其特征在于:PCB板垂直安装于灯盘中部,且PCB板一端延伸至灯盘上方,灯盘上端面设置有一组发光件,发光件以灯盘中心点沿灯盘弧形轨道周向设置,灯盘位于发光件的弧形轨道处设置有安装孔,安装孔上端面开口处设置有增高垫片,增高垫片上端设置有直插式电容,直插式电容的R脚与K脚插入增高垫片并延伸增高垫片下端面与PCB板相连接;本实用新型通过在直插式电容与安装孔之间设置增高垫片,增加产品高度,且不影响其他电器元件的使用,提高本实用新型整体结构稳定性。 |





