一种半导体生产用导电膜的热压设备
基本信息
| 申请号 | CN202011187893.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112271030A | 公开（公告）日 | 2022-05-27 |
| 申请公布号 | CN112271030A | 申请公布日 | 2022-05-27 |
| 分类号 | H01B13/00 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张宇 | 申请（专利权）人 | 当阳市玉阳街道办事处 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 443000 湖北省宜昌市当阳市玉阳办事处长坂路259号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公布了一种半导体生产用导电膜的热压设备，包括热风仓、第一风道、第二风道、加热辊、压合装置、收卷辊、驱动装置和点断装置，压合装置包括套筒、滑柱和压辊，驱动装置包括活塞筒和活塞座，点断装置包括滑筒和活塞杆，本设备通过流动的热空气对加热辊进行加热，同时流动的热空气还能驱动收卷辊转动进行收卷操作，使得设备的动力源减少，降低设备复杂性和提高推广性，在此过程中，热压合后的材料能能通点断装置进行点断操作，避免后续使用时的裁剪操作。 |
