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一种微流控芯片的封接装置

基本信息

申请号 CN201821151233.1 申请日 -
公开（公告）号 CN208786435U 公开（公告）日 2019-04-26
申请公布号 CN208786435U 申请公布日 2019-04-26
分类号 B01L3/00（2006.01）I 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 崔铮 申请（专利权）人 济南广音医疗科技有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 250000 山东省济南市高新区舜风路齐鲁文化创业基地17-316室
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种微流控芯片的封接装置，包括压板、底板、胶层和第一定位孔，所述压板设置在上基板的顶部，并且压板与上基板嵌合安装，所述胶层设置在下基板的上端面上，并与上基板的下端面连接，所述第一定位孔设置在上基板和下基板的左侧，同时在上基板和下基板的右侧设置第二定位孔，所述底板的左端设置第一定位柱，同时在底板的右侧设置第二定位柱，另在底板上开有槽孔，本实用新型结构简单，采用压板、上基板、下基板和底板依次连接，保证上基板和下基板连接的可靠程度，同时上基板与下基板之间的胶层能够初步粘合上基板和下基板，并能够保证封接强度均匀，通过定位柱孔导向定位，进一步保证封接精度和稳定性。