一种铜环上料装置
基本信息
| 申请号 | CN201920755301.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209939819U | 公开（公告）日 | 2020-01-14 |
| 申请公布号 | CN209939819U | 申请公布日 | 2020-01-14 |
| 分类号 | B65G47/74（2006.01）; B65G43/00（2006.01） | 分类 | 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料; |
| 发明人 | 谭巡虎 | 申请（专利权）人 | 武汉每通浩瀚测控科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都顶峰专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 武汉每通浩瀚测控科技有限公司 |
| 地址 | 430000 湖北省武汉市东湖开发区高新四路消费电子工业园一号厂房1层C1号-2 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型属于铜环上料技术领域，公开了一种铜环上料装置，包括：安装底座；铜环装卸机构，包括工位电机、工位托板及多个铜环装卸立柱，所述工位电机设在所述安装底座上，所述工位电机传动连接所述工位托板，多个铜环装卸立柱呈圆周均匀布置在所述工位托板上，所述铜环装卸立柱呈纵向设置；以及铜环递送机构，设在所述安装底座上，位于所述铜环装卸机构的一侧，所述铜环递送机构包括升降组件和用于向上托升所述铜环装卸立柱上的铜环的上升托板，所述升降组件驱动所述上升托板纵向升降。本实用新型的铜环上料装置不存在振动，不会因振动而给物料(铜环)带来磨损或影响物料的性能。 |
